陶瓷線路板工藝流程，陶瓷線路板廠招聘

基于在半導體封裝中充分利用高密度多層基板技術以及封裝基板制造成本的降低（封裝基板的成本，以BGA為例，約占40-50%，而就FC基板制造成本（約占70-80%），半導體封裝基板已成為一個國家和一個地區發展微電子產業的重要武器之一。

WB（wire-bonding，引線接合封裝技術）是利用金屬線將芯片的I/O端子（內引線端子）與基板上相應的封裝引腳或布線焊盤（外引線端子）互連，以實現的過程固相焊接。在電路板外層即電路圖形需要保留的銅箔上預鍍一層鉛錫抗蝕劑，然后對未保護的非導電部分的銅進行化學蝕刻遠離形成電路。

1、陶瓷線路板加工企業

SIP采用成熟的組裝和互連技術，將各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或光電器件、MEMS器件以及各種無源元件如電阻、電容、電感等集成到一個封裝中，以實現整個系統的功能?；迨谴钶d有半導體集成電路元件、L、C、R等分立器件、變壓器等元件的電子基板。二級封裝將集成電路（IC元件或IC塊）封裝在封裝基板（普通基板、多層基板、HDI基板）上，形成板或卡。

2、陶瓷線路板的用途

Sliton陶瓷電路板采用激光快速激活金屬化技術生產。金屬層與陶瓷的結合強度高，電性能好。可反復焊接。金屬層厚度在1m-1mm內可調，L/S分辨率可達20m，可直接實現過孔連接，為客戶提供定制化解決方案。裸芯片封裝/組裝是指將芯片連接到目標板（封裝基板或PCB板）的過程。裸芯片采用原始晶圓切片的形式，芯片直接連接到目標板，無需預先封裝。

3、陶瓷線路板回收

類載板的催化劑是蘋果公司的新款手機。在2017年的iPhone 8中，首次采用了接近IC工藝生產的類載體HDI板，可以讓手機變得更薄、更輕、更小。安裝是通過插入板件（主板或子板）、機械固定等方式，承載常規印刷電路板并連接各種功能電子元件以形成電子系統的過程。

4、陶瓷線路板市場發展前景

有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板轉向有機基板?；陌b中基材的價值可占包裝總價值（不含模具）的15%~35%。公司專注于高端PCB、FPC產品的工藝研發、產品制造和銷售。其主要產品包括高密度互連層壓板、多層柔性板、軟硬結合板、封裝載板、HDI及高科技領域。電路板廣泛應用于通訊、汽車、消費、工業、醫療等領域，客戶遍及北美、歐洲、中國及亞太地區。

由于封裝芯片的I/O數量有限，早期集成電路封裝基板的主流生產技術是印刷電路板制造的常用技術——蝕刻銅箔來制造電子電路，屬于減成法。